长沙安牧泉智能科技有限公司股权转让招商公告 <正在拍卖>

复制网站打印长沙安牧泉智能科技有限公司股权转让招商公告湖南高新创业投资管理有限公司所管理的湖南省移动互联网投资基金企业（有限合伙），现持有的长沙安牧泉智能科技有限公司（以下简称“安牧泉”）95.2381万元注册资本，占总股本的2.13%，欲寻找受让方，价格面议

长沙安牧泉智能科技有限公司于2017年11月注册成立，注册资本4383.5487万元人民币

2020年12月，湖南省移动互联网投资基金企业（有限合伙）投资安牧泉项目1000万元，以10.5元/每股的价格取得95.2381万元注册资本

长沙安牧泉智能科技有限公司是一家专注于高端封装和测试服务的企业，主要客户群体涵盖多个高科技领域

①半导体行业：安牧泉为国内外半导体设计公司提供先进的封装和测试服务，客户包括芯片设计公司和IDM（垂直整合制造商）

②通信领域：为5G通信设备供应商提供高性能芯片封装解决方案，满足高频、高速需求

③消费电子：服务于智能手机、平板电脑等消费电子产品的芯片供应商

④汽车电子：为汽车电子客户提供高可靠性封装服务，满足车规级要求

一、企业基本情况（一）业务方向公司主营业务倒装-系统级封装（FC-SiP)，致力于CPU、GPU、DSP、FPGA、AI等高端大芯片的国产化，是本土唯一聚焦高端芯片FC-SiP封装服务的国家高新技术企业

（二）产品案例1.FCBGA：①铟基金属热界面材料FCLGA/FCBGA成套工艺应用于龙芯3D6000和3C6000，客户认证中，技术国内领先

②超大尺寸（102*102mm2）多芯片2.SiP：①电源SiPCOP（componentonpackage）封装技术开发完成，相关产品已进入小批量生产，国内第一

②SiP一步外漏散热盖塑封技术开发完成，达到行业领先水平3.FBGA：完成超薄多层堆叠NANDflash工艺开发及产品导入，为SiP和存储类产品封装奠定了基础

4.服务器芯片完成封装，性能满足客户指标，公司超大尺寸芯片封装技术/能力跻身行业前列

（三）产品研发及重点客户1.设计仿真开发：完成电气仿真项目320+，完成热仿真项目100+，完成应力和模流仿真项目90+

2.重点客户项目进展：国内少数掌握Fan-out、Chiplet技术的企业，对比传统封装厂商（如长电科技、通富微电）更聚焦高端领域

公司获得了包括CPU、GPU、FPGA等高端芯片细分领域龙头企业的广泛认可，近年业务呈倍数增长

国产CPU第一股龙芯中科的CPU封装已在安牧泉实现量产企业详情及转让价格面议！湖南高新创业投资管理有限公司联系人：李经理13973108886地址：长沙市天心区湘江中路二段178号汇景发展环球中心A塔36楼湖南省联合产权交易所有限公司联系人：李经理15084988051地址：湖南省长沙市岳麓区茶子山路112号湘江财富金融中心B座13A楼按标的所属行业分类郴州高速物流有限责任公司增资...湘潭电化产投集团北京资产招商...湖南联交所受相关主管部门委托...